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陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀

陶瓷劈刀

小型、復雜、精密的陶瓷零件,公差可達微米級。 可以加工氧化鋁、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁和多晶紅寶石等材料,并嚴格遵循其設計規范。

 

1.半導體領域

應用于半導體生產的整個制程,包括半導體晶片和晶片處理,半導體制造 (前端) 和半導體封裝 (后端)

 

2.產品性能及優勢 

高強度、 抗磨損、耐腐蝕、防靜電、純度高

 

3.參數綜合

特征

單位

氧化鋁陶瓷

氧化鋯陶瓷

99.7%氧化鋁

99%氧化鋁

96%氧化鋁

白氧化鋯ZrO2-3Y

黑氧化鋯ZrO2-3Y

密度

g/cm3

≧3.92

≧3.88

≧3.65

≧6.0

≧6.0

顏色

/

象牙

象牙

象牙

抗彎強度

MPa

≧600

≧600

≧300

≧1000

≧800

維氏硬度

HV

2000

1800

1400

1200

1200

彈性模量

GPa

200

200

200

/

/

導熱系數

W/m.k

30

30

18

/

/

 

 

 

 

 

 

 

特征

單位

氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷

 

10%氧化鋯增韌氧化鋁

20%氧化鋯增韌氧化鋁

氧化鋯加韌紅寶石

40%氧化鋯增韌氧化鋁

 

密度

g/cm3

≧4.0

≧4.25

≧4.25

≧4.8

 

顏色

 /

粉紅色

 

抗彎強度

MPa

≧700

≧800

≧800

≧800

 

維氏硬度

HV

2000

1800

1800

1500

 

彈性模量

GPa

/

/

/

/

 

導熱系數

W/m.k

/

/

/

/

 

 

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